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유리 프로파일

이것이 바로 진정한 레이스입니다. 다음 중 어떤 제조사가 새로운 스마트폰을 출시할 예정이며, 어떤 기능을 탑재하였을까요? 더 빠른 프로세서, 더 낫거나 더 많은 카메라, 더 큰 스크린, 지문 센서, 얼굴 인식, 둥근 금속 하우징, 둥근 모서리의 스크린. 제조사인 Samsung, Huawei 및 Apple은 글로벌 시장의 절반을 함께 관리하고 있으며 정기적으로 서로를 능가하고 있습니다. 2019년 봄, 한국 제조업체인 Samsung은 5G 모바일 칩이 장착된 세계 최초의 스마트폰을 출시하면서 이 레이스에서 큰 성과를 올렸습니다. 다양한 휴대폰 세대에는 UNITED GRINDING Group의 공구 가공업체인 WALTER 및 EWAG의 노하우와 기계가공력이 통합되어 있습니다. 기존 휴대폰에 사용된 쉘은 플라스틱 또는 금속 다이 캐스팅 공정을 사용해 제조되었습니다. 다이 캐스팅 금형은 일반적으로 WALTER 기계로 제조된 공구로 생산되었습니다. 컴퓨터, 통신 및 가전에 대한 국제 약어에 따라, 이러한 툴은 3C 툴로 알려져 있습니다.

 

PCD 프로파일 커터

IPhone 6 및 Samsung Galaxy S5 스마트폰 세대 이후 레이저 기술로 제작된 공구를 사용한 기계 가공에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 예를 들어, Apple iPhone 6에서 알루미늄 하우징 상의 곡면은 PCD 프로파일 커터로 가공됩니다. 그러나 iPhone X에서는 스테인리스 스틸이 하우징 프레임에 내장되어 있습니다. 이는 철 소재와의 화학적 친화성으로 인해 PCD와 같은 다이아몬드 코팅 공구로 기계가공할 수 없으며, 고객 요구사항을 충족하기 위한 맞춤형 공구가 필요합니다. EWAG CBN cutters의 공정 혁신 책임자인 Claus Dold 박사의 혁신 기술이 대신 이용됩니다. 이러한 툴은 EWAG LASER LINE ULTRA 또는 LASER LINE PRECISION과 같은 기계로 제조할 수 있습니다. 디자인과 기술에 대한 새로운 수요가 증가함에 따라 유리 및 세라믹과 같은 소재가 5G 스마트폰 출시로 인해 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이러한 소재는 다양한 장점을 제공합니다. 그중 하나는 스마트폰의 수신품질과 관련이 있습니다. “원칙적으로, 금속 하우징은 무선 통신의 파장 전송을 차폐합니다” Deutsche Telekom의 터미널 장치 전문가인 Andreas Bußmann은 설명합니다. 따라서 금속 하우징이 장착된 기기의 경우 해당 소재는 안테나에 사용됩니다. “하지만, 이를 위해서는 다른 통합된 금속 부품으로부터 차폐되어야 합니다. 이때 차폐는 플라스틱 스트립을 사용하여 이루어집니다."

 

보드에서 직접

유리 또는 세라믹 하우징이 있는 모바일 장치에는 이러한 차폐가 필요하지 않습니다. “저는 보드에 바로 안테나를 배치할 수 있기 때문에 더 많은 디자인적 자유도를 갖습니다.” Bußmann은 말합니다. 이러한 디자인적 자유도는 5G 어플리케이션에서 매우 환영받고 있습니다. 왜냐하면 일반적으로 더 많은 내부 안테나를 스마트폰으로 통합해야 하기 때문입니다. 5G에서 유럽에서 사용되는 주파수는 3.5Ghz(4G: 2.6Ghz)를 받는 반면, 미국과 일본에서는 28GHz 밀리미터 파장 스펙트럼이 사용됩니다. 이러한 주파수를 수신하기 위해 최대 3개의 안테나를 스마트폰에 통합하고, 최대 4개까지의 밀리미터 파장에 연결할 수 있으며 이는 특히 민감하며 안테나에 직접적인 "가시선"이 필요합니다. 여기서 주요 과제는 설치 공간 관점에서 안테나를 장치로 통합하는 것이 아니라, 사용자의 신체가 가리지 않는 방식으로 안테나를 설치하는 것입니다.

고객 요구사항을 충족하는 맞춤형 툴: Claus Dold 박사(l.), EWAG 공정 혁신 책임자
« 이러한 툴을 사용하여 최소한의 내부 반경, 선삭된 부품, 숄더 및 기타 기하학적 구조를 생성할 수 있습니다. »
Gregory Eberle 박사, 레이저 기술 공정 전문가, EWAG

또한, 휴대폰 쉘 재질로서 유리 또는 세라믹은 플라스틱에 비해 높은 품질과 지속 가능성이 있으며, 자유로운 디자인이 가능합니다. 따라서 Samsung Galaxy S10와 같은 장치는 금속 뒷판을 다시 적용하여 유도방식의 무선 장치 충전을 가능하게 합니다. “유리 또는 세라믹과 같은 재질은 높은 강성, 경도 및 낮은 열전도성으로 인해 기계 가공에 사용되는 공구에 대해 매우 특별한 요건을 제시합니다." EWAG의 공정 혁신 책임자인 Claus Dold 박사는 설명합니다.

 

매우 특정한 형상

“예를 들어, 유리 하우징을 기계 가공하는 데 사용하기 위한 고도로 특정적인 형상을 갖춘 3C 툴에 대한 고객 요청이 증가하고 있습니다” Dold는 설명합니다. “개별 툴에 대한 고객들의 특정 요구 사항을 충족하기 위해, 당사는 레이저 장비를 위한 기계 가공 및 프로그래밍 단계를 개발하여 이러한 툴을 제조할 수 있게 되었습니다.” EWAG의 레이저 기술 공정 전문가 Gregory Eberle 박사는 말합니다. "가장 작은 내부 반경, 선삭 부품, 숄더 및 기타 기하학적 구조는 바로 이러한 툴을 사용하여 제작할 수 있습니다.” 기존의 기계가공 시 이러한 기하학적 구조의 툴은 여러 부품으로 조립되어야 했습니다.. 하지만 EWAG LASER LINE ULTRA를 사용하면, 한 번의 작업 단계로도 전자동으로 제작할 수 있습니다.

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